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沉金pcb板氧化分析及改善方法?

来源:  发布时间:2018-12-04   点击量:41

沉金pcb板氧化分析及改善方法?

可想而知,对于针对线路板行业来说,最常见的就是沉金pcb板氧化不良问题,对于这种情况,鑫通联电路很重视,所以成立了讨论组,参与人员包括品质、工艺、客服以及供应商等,共同探讨并改进此项问题。经过一周左右的现场观察和实验,此问题得到了全面的改善。下面通联电路对沉金板氧化的问题做了分析,并在讨论后实施了如下改善对策:

一、沉金板氧化不良图片:

二、沉金板氧化说明:

线路板生产厂家的沉金线路板氧化是金表面受到杂质污染,附着在金面上的杂质氧化后变色导致了我们常说的金面氧化。其实金面氧化的说法不准确,金是惰性金属,正常条件下不会发生氧化,而附在金面上的杂质比如铜离子、镍离子、微生物等在正常环境下容易氧化变质形成金面氧化物。

三、通过观察发现沉金电路板氧化主要有以下特征:


1.操作不当致使污染物附着在金表面,例如:带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触污染等;此类氧化面积较大,可能同时出现在相邻的多个焊盘上,外观颜色较浅比较容易清洗;

2.半塞孔,过孔附近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的yao水未清洗干净或孔内残留水汽,成品储存阶段yao水沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物;

3.水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上,例如:沉金后水洗、成品洗板机水洗,此类氧化面积较小,通常出现在个别焊盘的边角处,呈比较明显的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴,如果水体含杂质较多,板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处,水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处,沉金后水洗,以及成品洗板机水洗的主要污染物是微生菌类,尤其使用DI水的槽体更适合菌类繁殖,最好的检验方法是裸手触摸槽壁死角,看是否有滑润感觉,如果有,说明水体已经污染;

4.分析客户退货板,发现金面致密性较差,镍面有轻微腐蚀现象,并且氧化处含有异常元素Cu,该铜元素极有可能由于金镍致密性较差,铜离子迁移所致,此类氧化去除后,仍会长出,存在再次氧化风险。

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