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深圳市鹏宇兴业科技有限公司

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shenzhen pengyu xingye tech co.,ltd.

双面、单面、多层PCB线路板定制生产厂家

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制程能力


制程能力
 层数  1~10层  层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。
 板材类型  FR-4板材  板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)
 最大尺寸  1200mm* 510mm  开料裁剪的工作板尺寸为1200mm* 510mm,通常允许客户的PCB设计尺寸在380mm * 380mm以内,具体以文件审核为准。
 外形尺寸精度  ±0.15mm  板子外形公差±0.15mm。
 板厚范围  0.4~3.0mm 目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0  .2.4/3.0mm。
 板厚公差  (T≥1.0mm)  ± 10%  比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。
 板厚公差  (T<1.0mm)  ±0.1mm  比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-  0.1)~0.9mm(T+0.1)。
 最小线宽 6mil  线宽尽可能大于6mil,最小不得小于6mil。
 最小间隙  6mil  间隙尽可能大于6mil,最小不得小于6mil。
 成品外层铜厚  1oz~2oz(35um~70um)  默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需  下单备注说明)。
 成品内层铜厚  0.5oz(17um)  电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。
 钻孔孔径(机械钻)  0.25~6.3mm  最小孔径0.25mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂  要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.25mm,  0.3mm,0.35mm,0.4mm…。如右图
 过孔单边焊环  ≥6mil  如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时  则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密  集走线,则最小单边焊环不得小于6mil。如右图
 孔径公差(机器钻)  ±0.08mm  钻孔的公差为±0.08mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。
 阻焊类型  感光油墨  我司常用的感光油墨有:绿油,白油,蓝油,红油,黄油,黑油(若客户需要哑绿、哑黑、或特殊油墨下单时必须和我  司业务员确定)
 最小字符宽  6mil  字符最小的宽度,如果小于6mil,实物板可能会因设计原因  而造成字符不清晰。
 最小字符高  ≥1mm  字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰。
 走线与外形间距  ≥0.3mm  锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小  于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。
 拼板:无间隙拼板  0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。
 拼板:有间隙拼板  2.0mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。
 Pads软件中画槽  用Outline线  如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画。
 Protel/dxp软件中开窗层  Solder层  少数工程师误放到paste层,本司对paste层是不做处理的。
 Protel/AD外形层  用Keepout层或机械层  请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形  时Keepout层或机械层两者只能选其一。
 半孔工艺最小孔径  0.6mm  半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。



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